Uvod i princip rada stroja za reflow lemljenje

Stroj za reflow lemljenje također se naziva i stroj za reflow lemljenje ili "reflow pećnica". Omogućuje grijaće okruženje za topljenje paste za lemljenje tako da se komponente za površinsku montažu i PCB ploče mogu pouzdano kombinirati kroz leguru paste za lemljenje.
Predstavljanje proizvoda
Prema razvoju tehnologije, stroj za reflow lemljenje može se podijeliti na: lemljenje u parnoj fazi, infracrveno reflow lemljenje, daleko infracrveno reflow lemljenje, infracrveno grijanje zrakom reflow lemljenje, potpuno vrući zrak reflow lemljenje i vodom hlađeno reflow lemljenje. To je tehnologija lemljenja razvijena s pojavom minijaturiziranih elektroničkih proizvoda, a uglavnom se koristi za lemljenje različitih površinski montiranih komponenti.
Načelo
Lem tehnologije lemljenja stroja za reflow lemljenje je pasta za lemljenje. Nanesite odgovarajuću količinu i oblik paste za lemljenje na podlogu tiskane ploče unaprijed, a zatim zalijepite SMT komponente na odgovarajući položaj; pasta za lemljenje ima određenu viskoznost za fiksiranje komponenti; zatim pustite da tiskana ploča s montiranim komponentama uđe u opremu za lemljenje reflowom. Transportni sustav vozi ploču kroz postavljene temperaturne zone u opremi. Lemna pasta se suši, prethodno zagrijava, topi, vlaži i hladi za lemljenje komponenti na tiskanu pločicu. Temeljna poveznica reflow lemljenja je korištenje vanjskog izvora topline za zagrijavanje, topljenje lema i ponovno strujanje i infiltriranje kako bi se dovršio proces lemljenja tiskane ploče.